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【リリース・電気機器】日本TI、ローパワー・ワイヤレス・アプリケーション向けに2.4GHz帯およびSub-1GHz帯用の SoCソリューションを発表
無線通信機能、MCU、フラッシュ・メモリを内蔵する全機能内蔵の高集積SoCデバイス
日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、2.4GHz(ギガヘルツ)およびsub-1GHz(1GHz未満の周波数)の各周波数帯で使用される低消費電力ワイヤレス・アプリケーション向けに、『CC2510』および『CC1110』RF(高周波)SoC(System-on-Chip)ソリューションを発表しました。これらの新製品は、TIの最先端のRFトランシーバである『CC2500』および『CC1101』と、業界標準のマイクロコントローラ「8051」、プログラム可能な8/16/32 kB(キロバイト)のフラッシュ・メモリ、1/2/4 kBのRAM、および周辺回路を内蔵し、6mm(ミリメートル)角の36ピンQLPパッケージで供給されます...
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(引用 yahooニュース)
無線通信機能、MCU、フラッシュ・メモリを内蔵する全機能内蔵の高集積SoCデバイス
日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、2.4GHz(ギガヘルツ)およびsub-1GHz(1GHz未満の周波数)の各周波数帯で使用される低消費電力ワイヤレス・アプリケーション向けに、『CC2510』および『CC1110』RF(高周波)SoC(System-on-Chip)ソリューションを発表しました。これらの新製品は、TIの最先端のRFトランシーバである『CC2500』および『CC1101』と、業界標準のマイクロコントローラ「8051」、プログラム可能な8/16/32 kB(キロバイト)のフラッシュ・メモリ、1/2/4 kBのRAM、および周辺回路を内蔵し、6mm(ミリメートル)角の36ピンQLPパッケージで供給されます...
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(引用 yahooニュース)
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